天岳先进(02631.HK)发布公告，公司拟全球发售4774.57万股H股，中国香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有约15%的超额配股权；2025年8月11日至8月14日招股，预期定价日为8月15日；发售价将为每股发售股份不高于42.80港元，中金公司及中信证券为联席保荐人；预期股份将于2025年8月19日开始在联交所买卖。
集团已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购总金额7.402亿港元可购入的发售股份数目。
基石投资者包括国能环保投资集团有限公司(“国能环保”)、未来资产证券(香港)有限公司(“未来资产证券”)、山金资产管理(香港)有限公司(“山金资产”)、和而泰智能控制国际有限公司(“和而泰”，由和而泰(002402.SZ)全资拥有)、以及兰坤先生 。
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招股书显示，天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
天岳先进的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，其产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。
招股书显示，天岳先进是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。目前天岳先进量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。
根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益。
天岳先进经营所在的全球碳化硅衬底市场竞争激烈，特点是技术发展日新月异、客户需求及偏好变化迅速、新产品推出频繁以及新的行业标准及实践涌现。此外，市场高度集中，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0%。
与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中。根据弗若斯特沙利文的资料，2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，天岳先进实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币；同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币。
假设发售价为每股H股42.80港元，经扣除集团就全球发售(假设超额配股权未获行使)应付的包销佣金及其他估计发售开支后，集团估计将自全球发售收取所得款项净额约19.381亿港元。
集团拟按以下金额将全球发售所得款项净额用作以下用途：所得款项净额的约70%预计将用于扩张集团8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%预计将用于加强研发能力，保持集团在创新方面的领先地位；及所得款项净额的约10%预计将用于营运资金及其他一般企业用途，以支持集团的日常运营及未来业务发展。
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